CEM3000B高倍掃描電鏡減振倉加持，20萬倍高清+40秒快檢！解決高倍觀測時振動導致成像模糊、抽氣等待太久拖累研發(fā)/質(zhì)檢進度、傳統(tǒng)高倍電鏡依賴專用實驗室，現(xiàn)場檢測根本無法落地等痛點，在材料科學中解析材料表面形貌與內(nèi)部結構；在工業(yè)制造領域中為精密加工質(zhì)量控制提供支撐；在生命科學、納米技術、地球科學等多個領域，均成為科學研究與技術創(chuàng)新的核心工具。

一、產(chǎn)品優(yōu)勢

1.減振倉

CEM3000B是中圖儀器專為復雜環(huán)境設計的高倍機型，搭載中圖儀器自主研發(fā)的高性能減振倉+減振樣品臺一體化解決方案，形成雙重抗振防護：

（1）減振倉采用復合隔振材料與多維度緩沖結構，可高效過濾車間機械振動、地面共振、人員走動等各類環(huán)境干擾，振動衰減率遠超行業(yè)標準；

（2）配套減振樣品臺精準匹配減振倉性能，確保樣品在高倍觀測時（20萬倍，還可選配大圖拼接）處于穩(wěn)定狀態(tài)，從源頭杜絕振動導致的成像漂移、模糊問題；

（3）無需額外改造防震實驗室，車間工位、日常工作臺即可穩(wěn)定運行，打破傳統(tǒng)高倍電鏡的環(huán)境限制，實現(xiàn)現(xiàn)場就近檢測。

2.極速抽氣

CEM3000B真空系統(tǒng)優(yōu)化設計，提升高倍檢測效率：

（1）低真空模式抽氣僅需40秒，高真空模式也僅需1.5分鐘，較傳統(tǒng)高倍電鏡抽氣時間縮短60%以上，大幅減少樣品檢測等待周期；

（2）快速抽放氣技術與高倍成像功能無縫銜接，批量樣品檢測、現(xiàn)場緊急排查時，無需在抽氣環(huán)節(jié)浪費時間，檢測吞吐量直接翻倍；

（3）真空系統(tǒng)穩(wěn)定性強，搭配鎢燈絲電子槍的低真空適配性，確保高倍觀測時真空度持續(xù)穩(wěn)定，避免因真空波動影響成像質(zhì)量。

3.高倍高清

CEM3000B的高倍性能依托抗振技術與電子光學系統(tǒng)的深度協(xié)同：

（1）放大倍數(shù)可達20萬倍，空間分辨率優(yōu)于4nm（SE模式）、8nm（BSE模式），60nm銀線、錫球焊接微缺陷、納米材料微觀結構等精細特征清晰可辨；

（2）搭載高襯度成像系統(tǒng)與信號處理算法，即使在高倍快速掃描時，也能精準捕捉微弱信號，有效剝離背景干擾，成像信噪比高、細節(jié)還原度強；

（3）支持1-20kV寬范圍加速電壓調(diào)節(jié)，搭配多種成像參數(shù)可選，滿足材料科學、工業(yè)質(zhì)檢等領域的專業(yè)級高倍分析需求。

二、能解決客戶哪些難題？

三、其他產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 高易用性降低門檻：一鍵出片+自動聚焦、自動消像散功能，普通員工無需專業(yè)培訓即可上手高倍操作，減少人力成本；

2. 強抗磁適配復雜工況：整機內(nèi)置電磁屏蔽模塊，抵御工業(yè)設備電磁干擾，確保高倍成像時電子束穩(wěn)定，適配車間強電磁環(huán)境；

3. 靈活拓展?jié)M足多元需求：標配二次電子+四象限背散射探頭，可選配能譜儀、低真空系統(tǒng)，實現(xiàn)高倍形貌觀測與元素分析雙重功能；

4. 全周期售后保障：12個月整機質(zhì)保，2小時售后響應，72小時上門維修，專業(yè)工程師提供高倍操作專項培訓，使用無憂。

四、應用場景

中圖儀器CEM3000B高倍掃描電鏡，以減振倉技術打破環(huán)境限制，以極速抽氣提升檢測效率，以20萬倍高清成像保障數(shù)據(jù)精準，為B端客戶提供“免改造、高效率、穩(wěn)輸出"的高倍檢測解決方案。點擊咨詢，免費獲取高倍檢測技術方案+現(xiàn)場樣品測試資格+機型定制建議，解鎖復雜環(huán)境下高倍檢測的高效新方式！

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置可能因技術升級調(diào)整，具體以實際溝通為準。